Abfälle aus der Elektronik- und Automobilindustrie enthalten Werkstoffverbünde mit wertvollen Inhaltsstoffen. Diese sind wegen der komplexen Bauweise in vielen Fällen mit mechanischen Zerkleinerungsverfahren nur sehr schwer zu liberieren.

Die selFrag Technologie bietet Ihnen hier neue Möglichkeiten. Trennen Sie auch sehr komplexe Verbundmaterialien effizient selektiv auf, ohne das Sie das Gut feinmahlen müssen, wie dies bei mechanischen Verfahren oft der Fall ist.

Dank des selektiven Fragmentierens werden Ihre Werkstoffverbunde nicht zerkleinert sondern entlang der Materialgrenzen zerlegt. Die metallischen Bauteile bleiben in ihrer Form weitgehend erhalten und werden von den umgebenden Kunststoff- oder Keramikteilen getrennt.